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SEMI封装水洗机SC620
SEMI封装水洗机SC620
SC-620是一体化的全自动半导体芯片封装在线水洗机,用于Lead frame,CSP,BGA,FC等半导体器件焊接后残留的水基助焊剂和有机,无机污染物的在线清洗。适用于半导体芯片大批量超精密集中清洗,兼顾清洗效率与清洗效果。

SEMI封装水洗机SC620

 详情说明
产品介绍
SC-620是一体化的全自动半导体芯片封装在线水洗机,用于Lead frame,CSP,BGA,FC等半导体器件焊接后残留的水基助焊剂和有机,无机污染物的在线清洗。适用于半导体芯片大批量超精密集中清洗,兼顾清洗效率与清洗效果。
产品特点
1、大批量半导体芯片高精密在线DI水清洗系统。
2、DI水喷淋加热清洗,高效清除水溶性助焊剂。
3、DI水清洗+DI水漂洗+超长热风干燥工作流程。
4、DI水自动添加和自动溢流更新。
5、清洗,漂洗,风切压力可调节。
6、大流量清洗,DI水可完全渗透至等芯片底部,超强清洗效果。
7、配备漂洗DI水电阻率监控系统。
8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。
9、PLC控制系统,中/英文图形化操作界面,程序方便设置,更改,存储和调用。
10、SUS304不锈钢机身,管道及零部件,耐温,耐酸性、碱性腐蚀。
11、可与前后设备连接,组成自动清洗线。
12、可按清洗需要定制。
产品规格

项目

SC620 技术规格

传送网带宽度

600mm

网带传送速度

100~150cm/min

网带传送高度

900±50mm

产品传送方向

从左到右

产品宽度

600mm 最大

产品高度

100mm 最大

清洗液箱容量

100L

漂洗水箱容量

60L

过滤精度

0.2um

DI水使用量

300~800L/H

排气量

36m³/H

控制方式

PLC

电源/气源

380VAC,3P,50/60HZ,90KW/0.5Mpa,200L/Min

电阻率测试范围

0~18MΩ

机器尺寸

L4000*W1800*H1850mm

机器重量

2300KG

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